欧州研究計画“Seven-Nanometer-Technology”（SeNaTe）、次世代高性能マイクロエレクトロニクスに関するプロジェクトがスタートする。これに関して連邦教育研究省（BMBF）は概略下記のような報道発表を行った。

最近のスマートフォンは10年前のPCよりも高い計算能力を有している。社会のデジタル化は、より性能の高いエレクトロニクスとエネルギー効率に優れ高度の計算能力を持ったチップの開発と一体となっている。急速にデータ量が増大しネットワーク化が進む時代にあっては、現状の技術と比べてさらに高度の性能と効率が必要になることが予見される。このためより小さく、コンパクトにインテグレートされた回路や大幅に向上した計算能力をもったチップを可能にすることを目標とした欧州の研究計画“Seven-Nanometer-Technology”（SeNaTe）がスタートする。具体的には欧州42か国の学界、産業界のパートナーが協力し、今日最高のチップに比べ集積回路のサイズを半分にすることに取り組む。

この計画のコーディネーションを行うことになったのはオランダの企業ASML社である。シュッテ連邦教育研究省次官は式典に参加し、「ドイツはチップ製造の為の高精度、特殊機械の開発において高いコンペテンスを有しており、これを喜んで役に立てたい。ドイツは協力して次世代高性能チップ開発のために欠くべことのできない製造技術を開発していく。そこでは欧州におけるイノベーション、雇用、経済コンペテンスも重要となる」と語った。

SeNaTeは欧州研究プログラムECSEL（Electronic Components and Systems for European Leadership）の一部であり、その目標は7ナノメータ幅構造の次世代チップの製造に利用できる高精細で高速の機械、製造プロセス及び高精度の計測技術の開発である。これは今日最高のチップに比べて50%の縮小であり、10年前の技術に比べると10分の1の縮小ということになる。

プロジェクトの重点の一つは、チップ構造のための新しいリソグラフィー装置の開発である。これまでに利用されていた光学レンズは複雑なミラー・システムにより置き換えられなければならない。ドイツの最大のパートナーであるCarl Zeiss SMT GmbH社はSeNaTeプロジェクトにおいてこの新しいコンポーネントを開発した。

プロジェクトは2018年まで継続され、欧州全体で1億8,100万ユーロの予算となる。ドイツ側では16パートナーがプロジェクトに参加する。ドイツの参加はBMBF、ザクセン州、欧州委員会が総額1,400万ユーロで助成する。

[DW編集局]