11月1日付けの国防高等研究計画局（DARPA）による標記記事の概要は以下のとおりである。

2017年6月に公表されたDARPAのエレクトロニクス再興イニシアティブ（ERI）は、米国のエレクトロニクスシステムの未来のために5年間で15億ドル以上を投資するものであったが、その研究優先課題の第2期フェーズを展開する。DARPAの複数のプログラムで構成される現在進行しているERIは、ムーアの法則において予測されていた障害やエレクトロニクスの急速な進歩を妨げる課題に取り組んでいる。ERIの次フェーズは、エレクトロニクス業界の商業的・製造的実情に即する形で、防衛企業の技術ニーズと能力を活用することに焦点を当てる。

第2期ERIは、DARPAが7月にサンフランシスコで開催したERIサミットの一連のワークショップにおいてエレクトロニクス業界から提起された、3つの重要な課題に取り組むことを目指す。具体的には、①国内製造への支援とこれらの企業が多様なニーズに対応するための、特殊能力の開発支援、②チップセキュリティに対する投資、③ ERIプログラム間の連携と防衛分野での技術実証、である。DARPAは、2018年の残りの期間を通じて、第2期ERIの追加投資分について公表する予定である。

[DW編集局+JSTワシントン事務所]