2020年12月16付けの国防高等研究計画局（DARPA）による標記記事の概要は以下のとおりである。

DARPAのオープンイノベーションモデルは、大企業や中小企業、政府機関、学術機関の専門知識や斬新なアイデアを活用しているが、これらの組織は資源制約により、最先端の研究機会への参画が制限されることがある。特にマイクロエレクトロニクスの領域では、集積回路設計のコストの高騰がイノベーションプロセスへの参加を妨げている。このため、DARPAは、この潜在的な障害を取り除くために、DARPAプログラムを支える研究者に商用技術ベンダーとのオープンなライセンシングの機会を提供するDARPA全体の新しい取り組みである「DARPAツールボックス（Toolbox）」を発表した。

DARPAツールボックスを介して、DARPAプログラムの参加研究者は、事前に交渉された低コストで非生産アクセスフレームワークと簡素化された法的条件を介して、商用ベンダーの技術やツールにより広範にアクセスすることができる。また、商用ベンダーに対しては、DARPAツールボックスは、DARPAの萌芽的な研究を活用する機会を提供し、その技術を使って開発されたプログラムの成果に基づいて新たな収益源を開発する機会が与えられる。

2020年8月、DARPAツールボックス下での初の商業的パートナーシップ契約がArm社との間で結ばれた。3年間の契約により、DARPAの研究者はArm社の商用製品をすべて利用できるようになる。また、最近、Verific社とCEVA社ともDARPAツールボックス契約が結ばれた。これにより、DARPAプログラムに参加している研究者は、Verific社の電子設計自動化（EDA）ソフトウェアとCEVA社のワイヤレス接続技術やスマートセンシング技術を利用することができる。

[DW編集局+JSTワシントン事務所]