[本文]

国名:
米国
公開機関:
国防高等研究計画局(DARPA)
元記事公開日:
2021/03/18
抄訳記事公開日:
2021/03/26
元記事の言語:
英語

★米国の防衛ニーズに対応した安全なカスタムチップの国内製造の拡大

Expanding Domestic Manufacturing of Secure, Custom Chips for Defense Needs

本文:

国防高等研究計画局(DARPA)が、防衛システム用のカスタムチップの安全な開発を妨げる課題に対処するために、米国内の製造能力へのアクセス拡大を目的とする、SAHARA(Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications)プログラムを発表した。Intelやフロリダ大学等の研究者と協力して、最先端の米国の製造能力を活用し、防衛関連のFPGA(Field Programmable gate array)設計を、安全な構造化ASICに自動的にスケーラブルに変換できるようにすることを目的としている。構造化ASICは、非常に高性能で低消費電力を提供するため、防衛用電子システムの効率的・効果的な代替手段となる。FPGAから構造化ASICへの変換自動化により、設計時間の60%削減、エンジニアリングコストの10%削減、消費電力の50%削減を目指す。

[DW編集局+SciREX編集局]