2021年9月23日の大統領府による標記記事の概要は以下のとおりである。

本日、レモンド商務長官とディーズ国家経済会議（NEC）議長は、半導体業界の関係者を招集し、政権が4月と5月に招集した会議に引き続き、サプライチェーンの課題に対処し、その透明性を高めるために業界が成し遂げた進展について議論した。この進展には、サプライチェーン全体のコミュニケーションと信頼性の向上、チップ消費者のサプライチェーン慣行の改善などが含まれる。参加者は、世界的なパンデミックがチップ不足に拍車をかけていることを指摘し、工場の安全な再開を支援するために、主要な生産地において公衆衛生対応を強化するなど、政権が外交パートナーと協力して、迅速に行った行動を歓迎した。

米国政府は、この取組みを正式なものにすることを発表し、商務省（DOC）と国務省（DOS）は協力して、重要な貿易相手国における公衆衛生上の問題の展開に関連した、半導体サプライチェーンの混乱の可能性を事前に管理するための早期警報システムを管理することにした。

この強化された取組みの目標は、潜在的な混乱の早期発見、外国政府や産業界との連携強化、サプライチェーン全体の透明性の促進であり、労働者の健康・安全と重要産業の安全な再開とのバランスを取ることであり、現地の公衆衛生対応を支援することである。

このミッションの遂行には米国国際開発庁（USAID）と疾病対策センター（CDC）の技術専門家が重要な役割を果たす。さらに、DOCは、生産者、消費者、仲介者といったサプライチェーンのすべての関係者に対して、在庫、需要、配送のダイナミクスに関する情報を、自発的に共有することを求める情報提供要請を開始した。

[DW編集局+JSTワシントン事務所]