2021年12月22日付けの国防高等研究計画局（DARPA）による標記発表は以下のとおり。

DARPAは、Semiconductor Research Corporation（SRC）および「共同大学マイクロエレクトロニクス・プログラム2.0（“JUMP 2.0”）」と称する商用半導体業界および防衛産業基盤の企業からなるコンソーシアムとによる、新たな長期大学共同研究への参加を表明した。このプログラムは、情報通信技術における既存および新たな課題に対処する、ハイリスク・ハイリターンの研究を支援する。“JUMP 2.0”は、2018年にSRC主導で形成された、革新的マイクロエレクトロニクス分野における大学研究センターとの協力枠組みを再構築したものである。

マイクロエレクトロニクス業界で急速な変化が起こっている現在、“JUMP 2.0”の目標は、「半導体10年計画」で特定されたところの、新興の技術的なグランドチャレンジに対処することである。それらには、アナログ・ハードウェアのイノベーションの必要性、より多くのメモリとデータストレージへの需要の増大、データ生成と通信容量の不均衡、高度に相互接続されたAIシステムにおける新たなセキュリティの脆弱性、および計算へのエネルギー需要の持続不可能な増大が含まれる。

本プログラムは、これらの課題を克服し、アプリケーションのイノベーションを加速することに焦点を当てた、7つの学際的な研究センターの設立を目的としている。これにより、8年から12年間の時間軸で、防衛および商用技術への移行に向けた探索的研究を支援する。研究に焦点を合わせるために、各センターは、センターの評価の観点となる、包括的な課題と一連の特定技術目標を定義している。SRCは現在、“JUMP 2.0”センターを主導するために、米国の大学および附属研究機関からの提案を募集中である。7センターの募集研究テーマは以下のとおり。

(1)認知：次世代AIシステムとアーキテクチャ
(2)通信とコネクティビティ：ICTシステム向けの効率的な通信技術
(3)行動のためのインテリジェント・センシング：センシング機能と組み込み知能による迅速かつ効率的な行動生成
(4)分散計算のためのシステムとアーキテクチャ：エネルギー効率の高い計算と加速機構の分散計算システムとアーキテクチャ
(5)知的メモリとストレージ：インテリジェント・メモリ・システム用の新たなメモリ装置とストレージ・アレイ
(6)高度な単体物と異種統合：新しい電気工学と光子工学の相互接続機構および高度積層技術
(7)高性能でエネルギー効率の高いデバイス：次世代のデジタルおよびアナログ・アプリケーションを実現する新しい材料、デバイス、および相互接続技術

上記のテーマはすべて“JUMP 2.0”の関心対象であるが、最終的なセンターのテーマは、提案の技術的メリット、関連性、および潜在的インパクトに基づき、DARPAと業界コンソーシアム・パートナーによって選択される。

[DW編集局+JSTワシントン事務所]