2022年1月20日付け大統領府による標記ファクトシートの概要は以下のとおりである。

米国はかつて、世界的な半導体製造の分野で世界をリードしていたが、ここ数十年の間にその優位性を失い、世界の半導体生産に占める割合は、過去30年間で37％からわずか12％に低下している。COVID-19パンデミックは、世界の半導体サプライチェーンの脆弱性を顕在化させ、世界的なチップ不足が、昨年の米国の国内総生産（GDP）を1％ポイントも押し下げたと推定されている。バイデン政権は、米国の半導体製造能力を拡大し、重要な米国製造業の雇用を回復させ、チップ不足に対処し、再びこうした混乱にさらされることがないよう、議会、海外の同盟国やパートナー、民間部門と取組んでいる。

本日（1月20日）、インテルはオハイオ州コロンバス郊外における200億ドルの新工場の建設を発表する。これは、半導体のような重要製品の国内製造を強化し、近い将来のサプライチェーンのボトルネックに対処し、国内の製造基盤を活性化し、米国内での良質な雇用を創出するというバイデン政権の取組みの最新事例である。この投資により、7,000人の建設関連の雇用と、さらに3,000人の恒久的な雇用が創出される。

この進展を加速するため、大統領は議会に対し、半導体を含む重要なサプライチェーンのための、米国の研究開発および製造を強化するための法案を可決するよう求めている。上院は6月に米国イノベーション・競争法（USICA）を可決し、政権はこの法案の完成に向けて上下両院と協力している。本法案には、「米国のための半導体法（CHIPS for America Act）」への資金提供が含まれており、民間部門の投資を促進して、米国の技術的リーダーシップを継続させるために、520億ドルが提供される予定である。

[DW編集局+JSTワシントン事務所]