（2023年1月4日付、国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Projects Agency：DARPA）の標記発表の概要は以下のとおり）

DARPAは、Semiconductor Research Corporation（SRC）［編集局注：大学を中心とした米国の半導体研究コンソーシアム］および産学の関係者と共に、「共同大学マイクロエレクトロニクス・プログラム2.0（Joint University Microelectronics Program 2.0 ：JUMP2.0）」を始動する。SRCが主導するこの取り組みは、情報通信技術における米国の進歩を加速させることを目的とした、当初のJUMPの共同研究を拡張するものである。

JUMP2.0の下で創設されたコンソーシアムは、テーマ毎に組織された7つの学際的なセンターにおいてハイリスク・ハイペイオフな研究を遂行する。各センターは、新たな技術的課題に対処するための鍵となる包括的な研究テーマ1件に焦点を当てる。これらの明確に定義されたテーマは、ますますコネクテッドとなる世界と急速に変化するマイクロエレクトロニクスの展望によって動機づけられており、防衛と学術にまたがる実用可能なブレークスルーを目指す長期的な先導研究を一元的に進めることになる。

「DARPAエレクトロニクス再興イニシアチブ（Electronics Resurgence Initiative：ERI）」の重要な構成部分であるJUMP2.0は、さまざまな電子システムの性能、効率、機能を大幅に向上させることを目指している。新材料、デバイス、アーキテクチャ、アルゴリズム、設計、集積技術、その他のイノベーションは、次世代の情報通信課題解決の中核となる。このため、各センターは、以下の大学が運営するセンターを中心として、JUMP2.0における7つの補完的な研究テーマに取り組むこととなる。

1. 認知：次世代AIのシステムとアーキテクチャ （ジョージア工科大学）
2. 通信とコネクティビティ：ICTシステム向けの効率的な通信技術 （コロンビア大学）
3. 行動のためのインテリジェント・センシング：センシング機能と組み込み知能による迅速かつ効率的な行動生成 （ジョージア工科大学）
4. 分散計算のためのシステムとアーキテクチャ：エネルギー高効率な計算とアクセラレータファブリックにおける分散計算システムとアーキテクチャ （イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校）
5. インテリジェントなメモリとストレージ：インテリジェント・メモリ・システム用の新たなメモリ装置とストレージ・アレイ（カリフォルニア大学サンディエゴ校）
6. 先進的なモノリシック・ヘテロジニアス集積化：電子・光子を用いた新規インターコネクトファブリックおよび高度積層技術 （ペンシルベニア州立大学）
7. 高性能・エネルギー高効率なデバイス：次世代のデジタルおよびアナログ・アプリケーションを実現する新しい材料、デバイス、およびインターコネクト技術（コーネル大学）

[DW編集局]