（2023年5月24日付、大統領府の標記発表の概要は以下のとおり）

　米国、カナダ、メキシコの北米3か国は、1月の北米首脳会議において合意された相互協力の推進の一環として、5月18、19日にワシントンD.C.にて第1回北米半導体会議（North America Semiconductor Conference）を開催した。これは、北米の半導体サプライチェーンの強靱性を強化するために、政府・産業界・学術界が協力して取り組むというコミットメントを反映している。

　3か国はまた、半導体、クリーンエネルギー、希少鉱物、バイオ製造、情報通信技術など未来の産業における地域の競争力と生産性を高めることを目的として「北米経済競争力閣僚委員会（North American Ministerial Committee on Economic Competitiveness：NAMCEC）」を立ち上げた。民間部門と学術界の力を活用することで、良質で持続可能な雇用を創出し、成長と繁栄に必要な人材を産業界に提供することが可能となる。

　半導体会議では、以下の分野での協力拡大が合意された。

■強固で革新的な北米の研究開発エコシステムを支援し、相互の関心分野での半導体研究開発における新たな協力関係構築も視野に入れた情報交換

■半導体労働力を育成するための産学連携

■サプライチェーンのギャップに対処し、各国の強みを活かす形での半導体技術や関連するイノベーションへの投資

　これらを推進するため、3か国は、年2回の当局者間対話の設立に合意した。3か国は、グローバルなサプライチェーンが変化する中、半導体、プリント基板、および関連技術の信頼できるサプライヤーとしての北米の地位を向上させるとともに、各国の専門知識を育成し、デジタルおよびグリーンな世界経済への移行を支援するための重要な対策を共同で進めていく。

[DW編集局]