（2023年6月5日付、標準技術研究所（National Institute of Standards and　Technology：NIST）の標記発表の概要は以下のとおり）

NISTの「CHIPS研究開発室（CHIPS Research and Development Office）」は、「CHIPS研究開発計測プログラム（CHIPS R&D Metrology Program）」の支援を受けた研究者が、半導体法（CHIPS Act）の目標に沿ったプロジェクト計画を策定するためのガイダンスとして「半導体エコシステムの計測ギャップ（Metrology Gaps in the Semiconductor Ecosystem）」を発表した。同文書は、最先端の測定、標準化、モデリング、シミュレーションを通じて米国の半導体産業を強化するプログラムを設計するため、2年以上にわたる利害関係者の関与、市場調査、戦略的計画、組織開発活動の結果をNISTがまとめ上げたものである。

収集されたデータにより、産業界、学界、政府機関が、半導体の設計と製造のバリューチェーンのあらゆる段階において、より先進的な測定技術を必要としていることが確認された。米国のマイクロエレクトロニクス業界に影響を及ぼす計測ギャップに対処するための10の重点領域リストが、2つのカテゴリーで作成された。

■自動化・仮想化・セキュリティ
1.サプライチェーンの信頼と保証のための先進計測
2.先進モデルの検証と確認
3.次世代製造プロセスのための先進モデリング
4.自動化・仮想化・セキュリティの標準
5.機器とソフトウェアの相互運用性標準
■次世代マイクロエレクトロニクスの計測
6.先端材料・デバイスの計測
7.ナノ構造材料の特性評価のための計測
8.先進測定サービス
9.3D構造とデバイスの先進計測
10.先進パッケージングのための材料特性計測

[DW編集局]