（2023年6月29日付、国立科学財団（National Science Foundation：NSF）の標記発表の概要は以下のとおり）

NSFと台湾国家科学・技術委員会（National Science and Technology Council of Taiwan：NSTC）は、新たなパートナーシップにより、先端半導体チップの設計と製造に関する６つの共同基礎研究プロジェクトに600万ドルを投資すると発表した。

この投資は、台湾の半導体ファウンドリの高度なプロセスを用いた革新的な半導体チップの設計と製造に関して、米国と台湾の研究者の共同研究を支援するものであり、NSFは、米国の研究者に300万ドルを提供する。このパートナーシップは、米国在台湾協会と台北駐米経済文化代表処が署名した、「先端半導体チップの設計と製造における協力に関する覚書と実施取り決め」に基づいている。

6つのプロジェクトは次のとおり：

▽カリフォルニア大学バークレー校：240GHz高エネルギー効率CMOS MIMOレーダー
▽テキサスA&M大学：高エネルギー効率コヒーレント光相互接続のための新たな電子フォトニックシステムの共同設計
▽カリフォルニア大学デービス校：オンチップCMOS-MEMS赤外分光システム
▽バージニア工科大学：トランシーバシステムのリアルタイム最適化
▽カリフォルニア大学ロサンゼルス校：AI / MLのためのランタイム再構成可能アレイテクノロジー
▽スタンフォード大学：エッジでの学習と推論のための新しいクラスのMRAMを備えた超高速・低消費電力AIチップ

高度なチップ設計では、マイクロエレクトロニクスデバイスやシステムのエネルギー消費の削減、製造による環境への影響の低減、速度、容量、セキュリティなどの性能指標の向上が見込まれる。用途としては、人工知能、通信、コンピューティング、センシングが含まれる。

[DW編集局+JSTワシントン事務所]