（2023年7月26日付、国防総省（Department of Defense：DOD）の標記発表の概要は以下のとおり）

米国商務省（Department of Commerce：DOC）とDODは、米国の半導体防衛産業基盤を強化するための協力を拡大する覚書（MOA）に署名した。この合意により、両省間の情報共有が強化され、「CHIPS for America」インセンティブプログラムに関する緊密な連携が促進され、それぞれの投資により、国家安全保障と防衛プログラムに不可欠な半導体チップを米国が生産できるようになる。

MOAは、バイデン大統領による「米国への投資（Investing in America）」アジェンダの主要部分である超党派の「半導体・科学法（CHIPS and Science Act）」を実施する上で重要な前進である。また、国内での製造とサプライチェーンを強化し、米国の世界的指導力を固め、長期的な国家安全保障を確保するために、このアジェンダを推進するものである。

MOAは、優先順位と意思決定を合わせることによって、堅牢で回復力のある半導体サプライチェーンを促進するための整合性のあるアプローチを可能とする。このMOAで特定された具体的な協議分野には、防衛産業基盤（Defense Industrial Base）の半導体需要、DODおよび各軍務の投資の優先順位、現行の防衛プログラムを支える成熟したレガシー・チップの製造能力を維持するための既存および計画中の投資、そして将来の米国の国家安全保障プログラムに不可欠な新興技術を支援するための資金提供に関する情報の共有が含まれる。

MOAはまた、「CHIPS for America」インセンティブプログラム、DODの「国防生産法（Defense Production Act）」および「産業基盤分析・維持（Industrial Base Analysis and Sustainment）」プログラムに基づく連邦投資を最大限に活用するために、DOCとDODが相互補完的な決定を確実に行うよう、将来の投資申請に関する協力を促進する。

[DW編集局]