（2023年9月21日付、欧州委員会の標記発表の概要は以下のとおり）

本日、欧州半導体法が発効した。これにより、EUの半導体技術と応用における安定供給、レジリエンス、技術的リーダーシップを確保するための包括的な一連の措置を導入する。

具体的には、同法は、EU内の製造を強化し、欧州の設計エコシステムを活性化し、バリューチェーン全体にわたる規模拡大とイノベーションを支援する。EUは、同法を通じて、2030年に現在の世界市場シェアを20%に倍増させるという目標の達成を目指している。

■ 欧州半導体法の3つの柱

・第1の柱（Chips for Europe Initiative）
研究室から工場への知識移転を促進し、研究・イノベーションと産業活動の間のギャップを埋め、欧州企業による革新的な技術の事業化を促進することにより、欧州の技術的リーダーシップを強化するものである。
このイニシアチブは、33億ユーロのEU基金によって支援され、さらに加盟国から同額の資金が提供される。具体的には、イノベーション・技術開発を加速するための高度なパイロット生産ラインの設置、クラウドベースの設計プラットフォームの開発、能力センターの設置、量子チップの開発のほか、債権金融や株式投資の活用を促進する「半導体基金（Chips Fund）」の創設などの活動を支援する。

・第2の柱
チップメーカーとそのサプライヤーの製造施設への官民の投資を奨励するものである。第2の柱では、半導体製造業に対する投資を呼び込み、生産能力を強化して、安定供給を確保するための枠組みを構築する。この目的を達成するため、EU内で初となる、「統合生産施設とオープンなEUファウンドリー（Integrated Production Facilities and Open EU Foundries）」の枠組みを定め、EUの利益となる安定供給と強靭なエコシステムの構築に貢献する。

・第3の柱
加盟国間および加盟国全体の連携を強化し、半導体の需給を監視・予測し、必要に応じて緊急事態を発動する、加盟国と欧州委員会との間の調整メカニズムを確立した。最初のステップとして、2023年4月18日に半導体アラートシステムが設置された。

[DW編集局]