（2023年10月6日付、大統領府の標記発表の概要は以下のとおり）

バイデン政権は、本日、「米国への投資（Investing in America）」ツアー第3弾の開始に際し、ホワイトハウスにおいて公式会合を開催し、「先端製造業人材スプリント（Advanced Manufacturing Workforce Sprint）」をスタートさせた。この全米規模のスプリントは、雇用主、労働組合、教育・訓練者、地域密着型グループ、慈善団体、州・地方政府を結集し、より多くの国民がこの成長分野での訓練を受け、成功できるよう、具体的な措置を講じるものである。なお、スプリントは、同ツアーの終了後も、2023年末まで継続される。

本スプリントは、学生や労働者を先端製造業の職業（その多くは4年制大学の学位を必要としない）に就けるよう訓練するために、政権が行ってきた重要施策や投資を土台としている。連邦政府は9月単月で、半導体産業における次世代の人材育成、クリーンエネルギーへの質の高い労働力の採用拡大、バイオ製造などの新興職業における体験学習の支援など、スプリントの目標を支援するプロジェクトに2億ドル以上を拠出した。本スプリントと並行して、連邦政府機関は以下を含む施策を実施する。

労働省（DOL）は、雇用主が、産業製造技術者・ロボット技術者・工業整備士など、需要の高い職種における「登録見習い（Registered Apprenticeship）」プログラムの策定・開始を加速出来るよう支援する、「先端製造業登録見習アクセラレータ・シリーズ（Advanced Manufacturing Registered Apprenticeship Accelerator Series）」を開始する。また、DOLは、製造部門の主要な労働団体、産業団体、人材開発団体などの全国的な会合を開催し、次世代の製造労働力を公平に育成・成長させる方策の策定・推進を支援する。

▽国立科学財団（NSF）と DOL は、連邦政府全体の先端製造業研究と労働力開発プログラムにおいて、公平性、雇用の質、労働者のエンパワーメントが確実に組み込まれるよう、協働する。

▽9月、NSF、「半導体・科学法（CHIPS and Science Act）」からの支援を含め、将来の製造業労働力が将来にわたって必要なスキルを確実に身につけるよう産業界との連携を支援するプログラムに約1億ドルの資金提供を発表した。

▽NSFの「半導体の未来（Future of Semiconductor：FuSe）」プログラムは、インテル、IBM、エリクソン、サムスンとの官民パートナーシップに基づく半導体産業の次世代人材を育成するもので、47の機関にわたる24の研究・人材育成プロジェクトに4,560万ドルを授与すると発表した。

▽NSFの「Future Manufacturing」プログラムは、先端製造業の研究と人材育成に的を絞った投資を行うもので、宇宙や水中での製造、AIを活用した製造、生物学的治療など、さまざまな研究・人材育成プログラムを進める、25州40機関にわたる21のプロジェクトに3,500万ドルを授与した。

▽NSFの「ExLENT」プログラムは、あらゆる分野の現役専門人材が、国家の長期的競争力に不可欠な技術分野での職に就くために必要なスキルとコンピテンシーを身につける体験学習の機会を提供する初の研修イニシアチブであり、マイクロエレクトロニクス、バイオ製造、エネルギー、その他の新興職種における研究と人材育成に取り組む27チームに対し、1,880万ドルを提供すると発表した。

[DW編集局]