（2023年11月20日付、国立標準技術研究所（NIST）の標記発表の概要は以下のとおり）

本日、バイデン政権は、最先端半導体製造の重要技術である先端パッケージングに関する米国の能力を向上させる構想を発表した。これはNISTのLaurie E. Locascio所長がモーガン州立大学でのスピーチで述べたもので、Locascio所長は商務省（DOC）の「CHIPS for Americaプログラム」から米国が受ける恩恵について説明し、特に、「国家先端パッケージング製造プログラム（NAPMP：National Advanced Packaging manufacturing Program）」に対する約30億ドルの資金投入で先端パッケージングにおける米国のリーダーシップを促進するとした。

NAPMPは「CHIPS for America」の4つの研究開発プログラムの1つであるが、これら4つのプログラムが半導体・科学法の支援対象を含む米国の半導体製造施設が世界で最も洗練された生み出すために必要なイノベーション・エコシステムを構成している。なお、先端パッケージングとは、さまざまな機能を持つ複数のチップを2次元または3次元の「パッケージ」に高密度に相互接続する最先端の設計・製造手法である。

NAPMPでは、新技術の検証と米国メーカーへの技術移転のための先端パッケージング試験施設、有能な人材を確保するための人材訓練プログラム、そして、以下のテーマに焦点を充てたプロジェクトへの資金提供・支援を行う：
・材料と基板
・装置、ツール、プロセス
・電力供給と熱管理
・フォトニクスとコネクター
・チップレット・エコシステム
・テスト、修理、セキュリティ、相互運用性、信頼性のためのコ・デザイン（co-design）

[DW編集局]