（2024年2月9日付、大統領府の標記発表の概要は以下のとおり）

半導体は米国で発明され、現代経済を支えているが、米国が生産している半導体は世界全体の10％にも満たず、最先端のチップは皆無に等しい。同様に、数十年前、米国政府はGDPの2％近くを研究開発に投資し、イノベーションで世界をリードし、GPSやインターネットのような生活を変える技術を創出していた。しかし近年、米国政府の研究開発投資のGDP比率は1％を下回っている。こうした状況を転換するための取り組みの一環として、本日、バイデン政権は、半導体・科学法に基づき、国家半導体技術センター（NSTC）を含む半導体関連の研究開発と人材育成に50億ドル以上を投資する計画を発表した。半導体研究開発プログラムには、NSTC、国立先端パッケージング製造プログラム（NAPMP）、CHIPS計測プログラム（CHIPS Metrology Program）、CHIPS米国製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute） が含まれ、これら4 プログラムの推進に総額110億ドルの資金が投入される。半導体・科学法および「米国への投資（Investing in America）」アジェンダの一環であるこれらプログラムは、半導体の研究開発における米国のリーダーシップを強固にし、新技術の商業化にかかる時間とコストを削減し、米国の国家安全保障を強化し、より良い半導体関連の雇用を確保できるよう支援するものである。

バイデン政権は本日、大統領府が開催した政権幹部、産業界、学界、シンクタンク、州・地方政府、労働者の代表者を集めて開催した研究開発と人材育成に関する会合において、最先端半導体の研究開発を推進するためのマイルストーンを発表した。

▽NSTCの設置
NSTCは、商務省（DOC）、国防総省（DOD）、エネルギー省（DOE）、米国国立科学財団（NSF）、そして、NSTCを運営する非営利団体Natcast（National Center for the Advancement of Semiconductor Technology）が参画する官民コンソーシアムであり、連邦政府から少なくとも50億ドルが資金投入される予定である。NSTCは、最新半導体技術の設計、プロトタイピング、パイロット試験を支援することにより、米国が次世代半導体技術をリードすることを目指す。

▽半導体人材への投資
複数の地域における人材育成の中核拠点（Workforce Center of Excellence）の創設を含め、NSTCの人材育成に少なくとも数億ドルを投入する。NSTCは、産業界、学界、その他の教育・人材関連のパートナーからの人材投入と独自資金を活用して、以下のことを行う。
・利害関係者を集め、雇用主と、コミュニティ・カレッジ、テクニカル・カレッジ、労働力開発委員会（WDB）、登録養成訓練制度などの教育・訓練機関とのつながりを促進する；
・既存の人材育成プログラムを評価し、実績のあるプログラムを拡大する。
・支援の行き届いていないコミュニティの参画など、新たな取り組みを試行する。
・半導体関連の教育と訓練を統合し、ベースライン教育プログラムを形成する。
・学生や労働者を半導体業界に惹きつけるためのキャンペーンを立ち上げる。
・新たな訓練の方法論を開発する。
・教育リソースへのアクセスを促進する。
なお、NSTCの人材育成活動には、各界の専門家に加え、NSF、DOD、DOE、労働省（DOL）、教育省などの幹部が参加する。

▽その他の重要研究開発ニーズへの投資
DOCは、CHIPS米国製造研究所に少なくとも2億ドル、半導体製造の高度パッケージングの研究開発活動に最大3億ドルを投資する。DOCはこれまで、CHIPS計測プログラムにおいて、29のプロジェクトに1億ドルを超える資金を提供している。

[DW編集局]