（2024年5月6日付、国立標準技術研究所（NIST）の標記発表の概要は以下のとおり）

本日、バイデン大統領は半導体産業向けにデジタルツインに焦点を当てた、半導体米国製造研究所（CHIPS Manufacturing USA institute）の設立・運営に関する提案を求める資金供与機会通知（NOFO）を発表した。
CHIPS for Americaプログラムでは、半導体製造、先進パッケージング、組み立て、テスト工程のためデジタルツインの開発・検証・使用に焦点を当てたこの研究所に最大２億8,500万ドルの投資を見込んでいる。これはバイデン政権下で商務省が投資する最初の米国製造研究所（Manufacturing USA institute）でもある。
従来の物理的な研究モデルとは異なり、デジタルツインはクラウド上で存在できるため、全米のエンジニアや研究者が協力して、その設計やプロセス開発を行うことができる。デジタルツインを基にした研究は、人工知能（AI）のような新興技術を活用することで、新しい米国半導体の開発と製造コンセプトの設計の加速に役立ち、生産能力プランニング、生産の最適化、設備のアップグレード、リアルタイム処理調整を改善することにより、大幅なコスト削減が可能となる。

資金提供される活動には、研究所の運営、半導体デジタルツイン開発関連の基礎・応用研究、共有される物理施設・デジタル施設の建設・支援、企業関連のデモプロジェクト、デジタルツイン関連の労働力トレーニングを含むことが期待されるが、これにとどまる必要はない。
本研究所は、地域に根差した多様なネットワークを構築することにより、協力的な環境を作り、イノベーションを大幅に拡大し、大企業と中小製造企業の両方に恩恵をもたらし、多様な地域社会を巻き込み、全米規模の強固な労働力訓練を確保する。また、既存の１７の米国製造研究所のネットワークに加わる。

[DW編集局]