（2024年7月12日付、国立標準技術研究所（NIST）の標記発表の概要は以下のとおり）

最先端の半導体の研究開発を強化し、質の高い雇用を創出できる半導体エコシステムの構築を支援するために、バイデン大統領は「米国への投資（Investing in America）」アジェンダの一環として、CHIPS for Americaプログラムへの投資を行っている。

本日、米国商務省（DOC）と国家半導体技術センター（NSTC）を運営するNatcastは、「半導体・科学法」により資金提供される最初の3つの研究開発施設の選定プロセスを発表した。3施設は、「国家先端パッケージング製造プログラム（NAPMP） 先端パッケージング実証施設（Advanced Packaging Piloting Facility）」、「NSTC 管理・設計施設」、「NSTC 極端紫外線 (EUV)センター」であり、半導体の設計と製造における技術的進歩を商業化に向けて大規模に移転できるように、半導体エコシステム全体のパートナーを招集して技術移転を促進する。

これらの施設を合わせて利用することで、半導体の研究開発の産業化における次のような困難な問題を解決する。
① 極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術を含めたマイクロエレクトロニクスのあらゆる技術分野において、世界最高水準の研究開発を実現することにより、イノベーションを加速する。
② 既存施設にはない価値を半導体エコシステムに提供し、差別化を図る。
③ 数十年にわたる永続的価値を創造し、あらゆる種類や規模の企業からの投資を誘致し、財務的に持続可能にする。
④ NSTCに代わってNatcastとNAPMPが施設の運営に関する戦略的決定を下せるようにし、独立性と中立性を保つ。

[DW編集局]