（2024年9月13日付、英国台北事務所の標記発表の概要は以下のとおり）

9月6日、第2回英国・台湾半導体対話が、SEMICON Taiwan 2024の期間中に台北で開催された。英国の国家技術顧問デイブ・スミス博士と台湾経済部（MOEA）国際貿易局副局長スーザン・チチュアン・フー氏が共同議長を務め、英国の半導体企業24社が英国パビリオンでプレゼンテーションを行った。

両者は、既存の英国・台湾革新的産業プログラムを基盤として、人材とスキルに関する協力の拡大の可能性について協議した。共同スキルプログラムにより、双方の強みを統合し、世界の半導体業界のための人材パイプラインを構築することができると見込まれる。

研究開発については、両者は、相互の優位分野を生かした特定の技術的課題やアプリケーションに焦点を当てた半導体特有のプロジェクトを支援するため、さらに相互資金提供の機会を模索することに合意した。双方の参加者は、英国と台湾の両国が昨年参加したOECD半導体非公式交流ネットワークからのフィードバックを含め、グローバル・サプライチェーンと半導体チップ安全保障についても議論した。

英国と台湾の半導体セクターは非常に相互補完性が高い。英国の研究開発力と台湾の先進的製造技術力を活かし、両国はともに、量子コンピューティングやクリーンエネルギー技術など、将来の主要産業を切り開くイノベーションにおいて重要な役割を果たしている。英国・台湾対話は、1,000万ポンドの英国・台湾共同研究開発プログラムなどの既存の協力関係を基盤として、2つのエコシステム間の連携を促進する。

[DW編集局]