（2024年9月17日付、国防総省（DOD）の標記発表の概要は以下のとおり）

DODは本日、「マイクロエレクトロニクス・コモンズ(ME Commons)」イニシアチブの下、33の新規技術プロジェクトに2億6,900万ドルを資金提供し、米国のマイクロエレクトロニクス製造能力と人材育成インフラを大幅に強化することを発表した。

2023年に開始されたマイクロエレクトロニクス・コモンズは、8つの地域ハブから構成され、2023年度から2027年度にかけて合計20億ドルの資金が提供される。本イニシアチブは、国内のマイクロエレクトロニクス・ハードウェアの試作と人材育成を加速し、国内の労働者に高賃金のキャリアを確保するための、高度なスキルを提供することに重点を置いている。

今回の資金提供の内訳は、量子分野の4プロジェクトに3,200万ドル、セキュア・エッジ・コンピューティング分野の4プロジェクトに2,500万ドル、5G/6G分野の5プロジェクトに4,200万ドル、電磁戦分野の6プロジェクトに5,100万ドル、商業化リープ・アヘッド分野の7プロジェクトに3,800万ドル、人工知能分野の7プロジェクトに4,200万ドル、そしてクロスハブ有効化ソリューション（Cross-Hub Enablement Solution：CHES）賞に3,900万ドルである。

[DW編集局]