(2024年10月18日付、商務省 (Department of Commerce: DOC)の標記発表の概要は以下のとおり)

本日、バイデン政権は、米国の半導体業界が革新的で新しい先進パッケージング・フローを導入できるようにするため、半導体・科学法に基づく資金提供による研究開発プロジェクトの公募を開始した。この投資は、大統領の包括的な「アメリカへの投資」アジェンダの一環として行われ、米国の競争力を高め、将来の産業界における製造業を押し上げるためのものである。

半導体パッケージングは、複数の部品を1つの電子デバイスとして集約するものである。先進パッケージングは、これらの部品を斬新な方法で集積させ、チップの性能を向上させつつ、コストと消費電力を削減する。今回の公募では、5つの研究開発分野における複数のプロジェクトに、プロトタイプ作製のための追加資金も合わせ、最大約16億ドルの助成を予定している。この公募は、米国内で先進パッケージングの国内産業を確立するという「国家先端パッケージング製造プログラム(NAPMP)」の使命を推進するものである。

人工知能（AI）を活用した新たなアプリケーションは、ハイパフォーマンス・コンピューティングや低消費電力エレクトロニクスなどの現行の技術の限界を押し広げており、マイクロエレクトロニクス機能、特に先進パッケージングには飛躍的な進歩が求められている。その技術的課題を解決することは、米国の製造業者が世界で戦う上で役立つ。

本公募において挙げられている5つの研究開発分野は以下のとおり。
1. 機器、ツール、プロセス、およびプロセスの統合
2. 電力供給と熱管理
3. フォトニクスや無線周波数(RF)などのコネクター技術
4. チップレット・エコシステム
5. 共同設計/電子設計の自動化(EDA)

[DW編集局]