国防高等研究計画局（DARPA）は、集積回路（IC）間の電気的相互接続のエネルギー効率とデータ帯域幅が、最新のチップ技術の進歩に追いついていないという課題に対処するために、光信号の利用をデータ転送に拡大し、高度IC内に高帯域幅のフォトニクスの配置を目的としたPIPESプログラムを創設した。このPIPESプログラムの下で、3つの研究分野に取り組む研究チームが発表された。最初の研究分野は、ASICやFPGA等の高度ICに組み込まれた高性能光入出力（I/O）技術の開発に焦点を当てるもので、ザイリンクス社とインテル社の2つの研究チームが取り組む。

[DW編集局+SciREX編集局]