2021年6月7日付ドイツ連邦経済エネルギー省（BMWi）による標記発表の概要は以下のとおりである。
ドレスデンに、ヨーロッパで初めて完全にデジタル化され、高度にネットワーク化された半導体工場がオープンした。BMWiは「欧州が共に関心を抱く重要計画」（IPCEI）マイクロエレクトロニクスの枠内で、300 mmシリコンウエハー生産ラインを含むRobert Bosch社の新工場建設に、約1億4,000万ユーロを拠出した。Bosch社は10億ユーロをハイテク製造に投資している。このウエハー工場では、将来的には、自動車工業向けマイクロチップを上回る、無数のハイテク・アプリケーション向けの最新世代のチップを生産する予定である。
アルトマイヤーBMWi大臣は次のように述べた。「今回の投資は、ドイツとザクセン州の将来に向けた明確なシグナルであり、シリコンサクソニー・クラスターのマイクロエレクトロニクスにおける優れた研究能力とイノベーション力を表わすものである。5G、AI、自動運転などの将来技術で最前線に立つには、ドイツ国内に、強力なマイクロエレクトロニクス産業が必要である。」
Bosch社はIPCEIマイクロエレクトロニクスイニシアチブの枠内で、ドレスデンの約10万m2の敷地に、5Gモバイル・テクノロジーで完全にネットワーク化され、高度に自動化されたシリコン・ベースの半導体工場を新たに建設した。チップは300mm直径のミクロンウエハー上に実装される。システムは徐々に立ち上げられる。シリコンウエハーは3月から完全自動化で生産されているが、同時に高度な資格を有する専門家によって管理されており、2021年末にはフル生産に入る予定である。
BMWiは、新しいマイクロエレクトロニクスの生産システムと製品の開発に最大10億ユーロを拠出している。現在進めているIPCEIマイクロエレクトロニクスには、ドイツ、フランス、イタリア、オーストリア、英国が参加し、マイクロエレクトロニクス分野の欧州の能力とノウハウの維持・拡大に努めている。欧州各国はこの事業に総額19億ユーロの政府資金を拠出している。IPCEIマイクロエレクトロニクスには、合計32の欧州企業が関与し、そのうち18社はドイツに生産拠点を構えていて、研究・開発・実施に26億ユーロ以上を投資している。

[DW編集局]