（2022年8月25日付、大統領府による標記発表の概要は以下のとおり）

本日、バイデン大統領は、半導体関連助成実施のための超党派による「半導体・科学法」 (CHIPS and Science Act of 2022) を推進するための大統領令に署名した。本法は、商品コストを下げ、高賃金の製造業の雇用を創出し、より重要な技術の自国開発を確実にするものである。本大統領令は、半導体の生産を迅速に拡大し、研究と設計のリーダーシップを強化し、多様な半導体労働力を育成することで、米国に競争力を与えるというバイデン政権のコミットメントを反映している。

半導体・科学法に関する透明で効果的なコミュニケーションを確保するため、商務省（DOC）は、500億ドルの製造及び研究開発助成金に関する関係者向けの窓口機関となるCHIPS.govを立ち上げた。また、半導体・科学法の効果的な実施を行政全体で調整するため、省庁間運営会議が設立された。会議の共同議長は、ディーズ国家経済会議委員長、サリバン国家安全保障担当大統領補佐官、ネルソン科学技術政策局局長代行が務め、委員にはブリンケン国務長官やイエレン財務長官、オースティン国防長官らが含まれる。

[DW編集局+JSTワシントン事務所]