（2023年8 月8日付、ドイツ連邦経済・気候保護省（BMWK）の標記発表の概要は以下のとおり）

台湾の半導体メーカーTSMCは8月8日、同社の取締役会において、ドイツでの半導体生産の立ち上げに数10億ユーロの投資することを決定した。Bosch、Infineon、NXP社もドレスデンでの半導体生産プロジェクトに参加しており、全体で少なくとも100億ユーロの投資が見込まれている。

ロベアト・ハーベック（Robert Habeck）BMWK大臣は次のように述べた。

「TSMCの投資は、特にマイクロエレクトロニクスなどの主要技術に関して、ドイツが魅力的で競争力のある拠点であることを示している。大規模投資の枠組み条件のさらなる整備、承認手続きの迅速化、官僚主義の排除に取り組んでおり、それには、すべてのレベルでの決意が必要である。半導体は我々の世界を動かし続け、気候中立への変革をも可能にすることから、堅調な国内半導体生産は、ドイツのグローバル競争力確保にとって特に重要である。TSMCの投資はドイツとヨーロッパへの半導体チップの供給確保に大きく貢献する。
このプロジェクトにより、ドイツでの適切な雇用と価値創造が担保される。BMBFは、欧州チップス法の枠組みの中でドレスデンでのプロジェクトを支援する。TSMCだけではなく、ドイツも国際競争に晒されているため、プロジェクトは迅速に進める必要があり、プロジェクトをできるだけ早期に開始できるよう対処してきた」

半導体業界での投資には迅速な手続きが極めて重要であるため、BMWKはすでに例外的に、建設工事の前倒しを認めてきた。今回のTSMCの投資決定により、正式な支援と資金提供をさらに進めることができるようになった。

欧州チップス法により、EUはより多くの半導体生産を欧州に誘致したいと考えている。その目標は、2030年までに世界の半導体生産に占めるヨーロッパのシェアを20％に拡大することである。半導体の技術開発と生産に関する独自の能力を向上させ、対外依存度を減らし、供給の安全性と競争力を強化する必要がある。連邦政府としてもこれらの目標を共有している。

[DW編集局]