（2023年9月14日付、国立科学財団（National Science Foundation: NSF）の標記発表の概要は以下のとおり）

NSFは本日、「2022年半導体・科学法（CHIPS and Science Act）」からの資金を含め、4,560万ドルを投資する24の研究・教育プロジェクトを発表した。この投資は、新たな半導体技術と製造および人材育成の急速な進展を実現するものである。24のプロジェクトは、NSFとエリクソン、IBM, インテル、サムスンの4企業との官民パートナーシップを通じて、「半導体の未来（Future of Semiconductors：FuSe）」プログラムにより支援される。

未来の半導体やマイクロエレクトロニクスは、材料、デバイス、システム統合を進歩させる総合的な「コ・デザイン（co-design）」手法を追求するために、学界・産業界における科学・工学人材による幅広い連携を必要とする。このコ・デザイン手法は、材料、デバイス、システムについて性能、製造可能性、リサイクル可能性、環境持続可能性を同時に追求するものである

2023年度のFuSe投資は、以下の3つの研究テーマの下、47機関に対する61件の資金援助を通じ24のプロジェクトを支援する。

テーマ１：ドメイン固有コンピューティングの共同研究：７プロジェクト
テーマ２：異種統合による高機能化・高性能化：9プロジェクト
テーマ３：高エネルギー効率、高性能、持続可能な半導体ベース・システムのための新材料：8プロジェクト

この支援は、「半導体・科学法」などに基づくNSFからの投資に加え、上記4企業によっても援助されている。この官民パートナーシップは、米国における半導体需要の高まりに対応しながら、研究ニーズの共有、ブレークスルーの促進、市場への技術移転の加速、実践的な経験を通じた将来の労働力確保などに寄与する。

[DW編集局]