（2023年9月20日付、国防総省（Department of Defense：DOD）の標記発表の概要は以下のとおり）

ヒックス国防副長官は本日、8つの「マイクロエレクトロニクス・コモンズ（Microelectronics Commons）地域イノベーション・ハブ」の設立に向け、半導体・科学法（CHIPS and Science Act）による2億3,800万ドルの資金提供を発表した。このコモンズ・プログラムは、2023年度から2027年度にかけて20億ドルの資金を提供し、これらのハブを活用して国内のハードウェア・プロトタイピングや半導体技術の「実験室から工場へ」の移行を加速させることを目的としている。これにより、サプライチェーンのリスクを低減し、最終的には軍への最先端マイクロチップの導入を迅速化できる。これらのコモンズには全部で30以上の州からの360以上の組織の参画が見込まれている。

重点分野として、DODの任務に不可欠な以下の6分野が選定されており、各ハブはこれらのうちの1つ以上の分野における米国の技術的優位性を推進する。

1.安全なエッジ/モノのインターネット（IoT）コンピューティング
2.5G/6G
3.人工知能（AI）ハードウェア
4.量子技術
5.電子戦
6.飛躍的技術の商業化

各ハブは、それぞれの地域と経済全体の成長を促進することが期待され、マイクロエレクトロニクスの研究開発の成功に不可欠な、物理的、デジタルおよび人的インフラの開発を担っている。これには、米国がこうした投資を維持するために必要な人材プールを確保するための教育パイプラインの構築や再教育の取り組みも含まれる。各ハブは、5年間の助成が終了するまでに自立することが期待されている。

[DW編集局]