（2024年3月28日付、科学・イノベーション・技術省（DSIT）の標記発表の概要は以下のとおり）

このほど発表された1,660万ポンドの投資は、半導体研究者や企業に、電気自動車や製造装置などの高エネルギー機器で使用するチップのテストや製造に役立つ新規装置へのアクセスを提供する。このファンディングのうち1,400万ポンドは特に、「パワーエレクトロニクス」で使用される半導体を対象としている。パワーエレクトロニクスとは電気自動車や製造装置などのエネルギーを大量に消費する機器の電力を変換・制御するチップのことである。

主にニューカッスルとストラスクライドに拠点を置くこの新規ツールは、あらゆる規模の研究者や企業がパワーエレクトロニクスにおける新たなイノベーションのアプリケーションをテストし、半導体の「パッケージング」プロセスを改善することに役立つ。これには、情報を処理するように設計されたデバイスと相互作用できるように、シリコン ウェーハに複雑なケーシングを追加することが含まれる。

Innovate UKを通じて行われるこの投資は、英国の半導体戦略の一環として行われ、半導体の性能向上を推進するための重要な領域としてチップのパッケージングとテストの新たな方法を特定している。高度なパッケージングにおけるイノベーションは、データセンターやゲームなどの要求の厳しいアプリケーションにおける性能を向上させることで、半導体の動作に必要な電力を削減するのと同時に、製造のような高温環境では、チップをより効果的に冷却できるようにする。

[DW編集局]