（2024年8月20日付、連邦経済・気候保護省（BMWK）の標記発表の概要は以下のとおり）

欧州委員会（EC）は本日、台湾の半導体企業TSMC（台湾積体電路製造股份有限公司）とパートナー（ボッシュ、インフィニオン、NXP）が、10億ユーロを投資してドレスデンに新たな半導体工場を建設する計画に対する国家援助を認可した。

将来的にはドレスデンにおいてイノベーティブで長期間使用される半導体を委託により生産していくために、少なくとも100億ユーロ規模の投資が計画されている。BMWKは欧州半導体法に基づいて、この数十億ユーロ規模の半導体生産を支援していくとしており、50億ユーロまでは準備できている。欧州委員会の本日の決定は、連邦政府が想定している財政的支援を実施する上で不可欠な法律上の前提をなすものである。

TSMCとパートナーによるドレスデンへの投資の決定は昨年8月になされた。計画を実施するためTSMCは子会社である欧州半導体製造会社（ESMC）を設立している。新工場は2027年末までに稼働を開始する予定である。半導体は自動車産業、プラント・機械工業、通信技術産業などに供給される。2029年末には月4万枚のウェーハーを製造する。

中期的にはこの半導体工場自体で２,000人のハイテク関連雇用が生まれ、さらに関連産業やサービス部門で数千の新たな雇用の創出が予想される。これによりザクセン州、ドイツ、欧州におけるマイクロエレクトロニクス・クラスターが発展する。研究機関、大学、顧客、サプライヤー間による協力が計画されており、半導体エコシステム全体へのさらなるプラス効果が期待できる。協力によって、専門職の資質をさらに高め、実践的なトレーニングを提供する機会が開かれる。同時に中小企業やスタートアップの成長の可能性を生み出す。

◇欧州半導体法について
欧州半導体法により欧州連合（EU）は欧州の半導体生産を拡大するための法的基盤を獲得した。欧州における生産能力の拡大が同法の目的である。現在の目標は2030年までに世界の半導体生産におけるシェアを20％に引き上げることである。他の地域への半導体の依存度を減らし、供給の安定性と競争力を強化しなければならない。ドイツ連邦政府もこれらの目標を共有している。これらの施策パッケージは2023年9月に発効している。

[DW編集局]