原子力・代替エネルギー庁（CEA）の2016年5月12日付標記報道発表の概要は以下のとおり。

CEAとインテル社は、このほど締結した新規研究開発協定により協力関係を強化する。複数の主要デジタル領域に及ぶ本協力関係により、両者は共同の研究開発プログラムを展開して、特にH2020プログラムの高性能計算（HPC）などの欧州レベルの研究・イノベーション領域におけるプロジェクト公募に共同で対処する。

CEA・インテル社間の新協定は、モノのインターネット、高速無線通信、セキュリティ技術、3Dディスプレイなど複数の戦略的研究プログラムに関するもので、最低5年間に次のようなデジタル技術の共同開発を行う。

・携帯電話機能を備える電子構成部品の小型化および適応性の向上を目的とした新材料の開発。これら構成部品の特性およびそのレイアウトは電話機の性能、大きさ、価格に大きな影響を及ぼす。
・無線通信システムの開発および送受信の高速化
・モノのネット接続による統合および低消費型通信技術の研究

[DW編集局+JSTパリ事務所]